国内その他の発表（セミナーなど）

発表先会議名テーマ発表時期
IDAJ08年IDAJ(FloTHERM)カンファレンスプリント基板をモデル化した エンジンコンピュータの高精度な熱解析技術開発2008/11/14
IDAJ08年IDAJ （modeFRONTIER)カンファレンス熱シミュレーション連成による電子機器の最適設計手法　2008/7/1
IDAJ08年IDAJ （modeFRONTIER)カンファレンス熱シミュレーション連成による電子機器の最適設計手法　Vol.22009/6/12
IDAJ09年IDAJ(FloTHERM)カンファレンスプリント基板をモデル化した エンジンコンピュータの高精度な熱解析技術開発　VOL.22010/11/14
IDAJ11年IDAJ(FloTHERM)カンファレンス熱シミュレーションと最適化ツールを練成したECU熱技術開発2011/12/12
IDAJ12年IDAJカンファレンス素子モデルの特性調査と要因変化に対応できるTj解析方法の確立2012/11/16
IDAJ13年IDAJカンファレンスエンジン制御用コンピュータの実用的で高精度な熱解析技術とその定着活動2013/11/7
IDAJ14年IDAJカンファレンス　in 刈谷電子機器の熱設計に効果的な回路シミュレーション活用のヒント2014/8/21
IDAJ14年IDAJカンファレンスほとんど知られていない熱抵抗測定を設計の武器にする方法2014/11/13
IDAJ15年IDAJカンファレンスジャンクション温度がわかる世界初の過渡熱抵抗素子モデル2015/11/15
IDAJ16年IDAJカンファレンス半導体素子とプリント基板の熱抵抗／熱容量同時測定技術2016/11/17
IDAJ17年IDAJカンファレンスこれで電子機器の熱設計が 楽になる熱抵抗/熱容量素子モデル2017/11/7
IDAJ18年IDAJカンファレンス世界標準規格を目指すDN/DSRC過渡熱モデル を活用した近未来のサーマルデザイン2018/11/8
IDAJ19年IDAJカンファレンス開発スピード10倍upする次世代ECUへの開発設計フロントローディングプロセス2019/11/12
IDAJ20年IDAJカンファレンス伝熱性能20%向上できる接触熱抵抗技術Season12020/12/1
IDAJ21年IDAJカンファレンスはんだクラックがわかる熱抵抗測定技術2021/11/30
構造計画研究所12年構造計画研究所カンファレンス名古屋ほとんど知られていない熱抵抗測定を設計の武器にする方法の紹介2012/5/11
構造計画研究所12年構造計画研究所カンファレンスエンジン制御用コンピュータの実用的かつ高精度な熱解析技術2012/11/9
構造計画研究所19年構造計画研究所カンファレンス回路・熱解析実験を連携した実測レス技術2019/5/10
構造計画研究所21年構造計画研究所カンファレンス「CASE」の先端を奔るシームレスなコンピュータ伝熱設計手法2021/10/20
テクノフロンティアテクノフロンティア2009熱シミュレーションを活用したエンジン制御コンピュータの多目的最適化2009/4/15
テクノフロンティアテクノフロンティア2010熱シミュレーションと統計分析による 熱設計パラメータを特定可能としたＥＣＵ放熱技術開発2010/4/15
テクノフロンティアテクノフロンティア2013パワーデバイス熱抵抗θJCの国際標準規格に対する提案 2013/7/17
テクノフロンティアテクノフロンティア2014設計に使える、パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度・簡単に検証する方法2014/7/24
テクノフロンティアテクノフロンティア2015設計に使える、パワーデバイス熱抵抗θJCを高精度・簡単に検証する方法2015/1/19
テクノフロンティアテクノフロンティア2017半導体素子とプリント基板の熱抵抗熱容量同時測定技術2017/4/12
テクノフロンティアテクノフロンティア2018超高精度測定を実現する半導体式熱流センサ「Energy Eye」と 昔ながらの熱電対計測のいろは2018/4/20
テクノフロンティアテクノフロンティア2019はんだクラック率を熱抵抗測定で検知する最新技術2019/4/21
テクノフロンティアテクノフロンティア2021電子制御と熱設計をつなぐ次世代の過渡熱解析2021/6/9
メンターグラフィックスMentor　T3STER　User Forumほとんど知られていない熱抵抗測定を設計の武器にする方法の紹介2012/5/11
メンターグラフィックスMentor　T3STER　User Forumほとんど知られていない熱抵抗測定を設計の武器にする方法の紹介　VOL.22013/5/24
メンターグラフィックスMentor　T3STER　User Forumほとんど知られていない熱抵抗測定を設計の武器にする方法vol.3201405/15
メンターグラフィックスMentor　T3STER　User Forumジャンクション温度がわかる世界初の過渡熱抵抗素子モデル2015/7/3
メンターグラフィックスMentor　T3STER　User Forumこれで電子機器の熱設計が楽になる3つのイノベーション2017/6/29
メンターグラフィックスMentor Forumプリント基板をモデル化した エンジンコンピュータの高精度な熱解析技術開発2010/8/19
メンターグラフィックスMentor Forum電子機器の熱設計に効果的な回路シミュレーション活用のヒント2014/8/29
メンターグラフィックスMentor Forum回路シミュレーションを利用した電子機器の熱設計2014/8/22
シーメンスSiemens realize LIVE Japan 2019
もしもマルチチップSoC ICの熱抵抗をT3Sterで測定できたとしたら2019/7/10
シーメンスSiemens realize LIVE Japan 2020
SURIAWASE2.0を深化させる熱 電気を連成した新設計手法2020/9/15
シーメンスSiemens realize LIVE Japan 2021
カーボンニュートラルに向けた省エネを左右するBGA ICの熱抵抗測定のコツ2021/7/14
シーメンスT3STER　セミナーCASE 技術をリードする BGA 型 IC の過渡熱抵抗測定2021/4/16
リードネプコン2015設計に使える、電子機器の熱実験とシミュレーション技術2015/1/16
リードネプコン2017半導体素子とプリント基板の熱抵抗熱容量同時測定技術2017/1/20
リードネプコン2021電子制御と伝熱設計をつなぐ過渡熱解析の最新動向2021/10/28
日経BP日経BPセミナー車載機器における熱設計の勘所と対策のアプローチ2016/11/9
メンターグラフィックス　熱設計の武器となるT3Ster2012/10/15
熱設計技術フォーラム熱設計フォーラム高精度な熱解析によるECU技術開発2013/6/20
名古屋市工業研究所IDAJカンファレンス熱シミュレーションと最適化ツールを練成したECU熱技術開発2012/2/16
名古屋市工業研究所エレクトロニクスショー設計に使える、電子機器の熱実験とシミュレーション技術2014/10/21

書籍

出版社タイトル発売日
日刊工業新聞自動車エレクトロニクス｢伝熱設計｣の基礎知識－小型･高性能化する自動車用電子制御ユニット(ECU)の熱対策技術2021/11/30
CMC出版ECUの熱設計事例2011/11/
技術情報協会車載用プリント基板の耐熱技術への熱シミュレーションと統計分析手法2014/10/1
電子機器の熱流体解析入門　第２版2015/4/1
技術情報協会熱シミュレーションと統計分析による熱設計パラメータを特定可能としたＥＣＵ放熱技術開発2013/12/
技術情報協会熱シミュレーションと統計分析を活用したECU放熱技術開発2011/4/
技術情報協会車載用プリント基板の耐熱技術への熱シミュレーションと統計分析手法 2012/4/

口頭発表

発表先会議名テーマ発表時期
自動車技術会学会発表エンジン制御用コンピュータの熱シミュレーション技術2012/5/24
自動車技術会学会発表電子機器の熱設計に効果的な回路解析技術2016/9/23
自動車技術会人とくるまのテクノロジー展　発表（学会）回路シミュレーションを活用したECUの次世代開発・設計プロセス2019/5/24
自動車技術会人とくるまのテクノロジー展　発表（学会）制御の検証実験回数を減らすための国際標準の過渡熱モデル技術.2021/5/26
機械学会機械学会エンジン制御用コンピュータの熱シミュレーション技術2012/6/21
スマートプロセス学会学会発表電子機器の熱設計とシミュレーション技術2014/7/11
熱物性学会学会発表電子機器の熱設計とシミュレーション技術2014/11/22
伝熱学会学会発表実測データに基づく TJ 算出可能な過渡熱解析モデリング開発2016/5/26
伝熱学会学会発表半導体素子とプリント基板の熱抵抗連続測定技術2017/5/25
伝熱学会学会発表大きなうねりを有する固体間の接触熱抵抗の測定手法2019/5/29
伝熱学会学会発表熱抵抗によるダイオードのはんだクラックの検出　2021/5/27
ISTPISTP29 国際学会New calculation technicof the junction temprature to use for a design judgment2018/11/2
ISTPISTP30　国際学会Influence of two screw fastening distances on contact thermal resistance2019/11/1

査読付き論文

学会名タイトル発表時期収録
伝熱学会半導体デバイス熱抵抗θJC の国際標準規格に対する提案2015/2/1823巻1号　P.1-4
伝熱学会ボルト締結された平板間の接触熱抵抗に関する研究2021/5/2629 巻 1 号 p. 23-32

研修

研修先タイトル研修時期
日本テクノセンター車載電子デバイス、ＥＣＵの熱設計とそのノウハウ 2011/11/22
日本テクノセンター車載電子デバイス、ＥＣＵの熱設計とそのノウハウ2015/1/26
技術情報協会実験と熱シミュレーション及び統計分析を活用したECU熱技術開発2011/10/26

テクニカルレビュー

発表先タイトル発表時期URL
デンソーテクニカルレビュー  Vol.20パワーデバイス熱抵抗θJCの抽出手法の検証2019/12/1https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/business/innovation/review/20/20-doc-12-ja.pdf?la=ja-jp&rev=53b08b1cf9f64ff1a1aa1dd3beead0e4&hash=000D7CEE19781FECB65FB81B5CDEBC6F
デンソーテクニカルレビュー　Vol.24高度化・高精度化に向けたエレクトロニクス熱設計手法2019/12/1https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/business/innovation/review/24/24-doc-17-paper-12.pdf?la=ja-jp&rev=30c153dfa47141bdb00f42279ff9c3d8&hash=E8F193C3D7B461AEB0A52D8490DB929A

URL発表

発表先タイトル発表時期URL
日経XTECH炎天下で車載パワー半導体は大丈夫か、デンソーが熱過渡解析モデル2015.08.03https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20150731/430202/
日経XTECH「ECUの熱設計のコストを5割以上削減」、デンソーが熱への組織的な取り組みを語る2013.01.31https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20130131/263411/
日経XTECHデンソー、ECUの熱解析の効率化に向けて回路シミュレーターを使って素子の発熱量を算出2014.09.16https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20140916/376660/
日経XTECH炎天下で車載パワー半導体は大丈夫か、デンソーが熱過渡解析モデル2015.08.03https://xtech.nikkei.com/dm/article/NEWS/20150731/430202/
日経XTECH現役デンソー技術者が教える熱設計の極意　5回連載
第1回　ECU高密度化と開発期間短縮で、必須になる実験レス熱設計		2020/8/19https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00063/00001/
日経XTECH現役デンソー技術者が教える熱設計の極意　5回連載
第2回　熱設計を開発工程に組み込み、フロントローディングを実現		2020/9/23https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00063/00002/
日経XTECH現役デンソー技術者が教える熱設計の極意　5回連載
第3回　制御で変わる発熱量、実測せずに精度よく把握する		2020.10.19https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00063/00003/
日経XTECH現役デンソー技術者が教える熱設計の極意　5回連載
第4回　過渡熱の見極めに、おなじみの「抵抗」が大活躍		2020.11.19https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00063/00004/
日経XTECH現役デンソー技術者が教える熱設計の極意　5回連載
第5回　過渡熱解析用熱モデル、「早い、易い、上手い」を実現		2021.01.20https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/ne/18/00063/00005/